半导体项目，是红火兴建，或是惨淡收场。

甚至是，政企双方谈了好几轮，却没了下文。

在印象里，某半导体大厂周边的酒店，随处可见各地招商团队。

从早到晚排队拜见企业，国内投资集成电路产业的热情不断高涨。

常听到，有地方包机出国招引芯片相关项目，但招商难以突破。

封测作为集成电路制造的最后环节，市场准入门槛相对宽松，是中西部地区快速切入集成电路赛道的一大抓手。

在集成电路设计和制造等前道制程工艺技术提升日益困难下，封装测试领域中每一次跃升，都是一次“芯“的跨越。

就招商而言，对企业集聚区域、产业转移趋势、项目选址要素，以及产业链上下游、招引策略的研究，也相当关键。

本期谷川产业研究院重点解读：先进封测产业专题，从企业分布、产业链全景图，再到剖析招商思路和地方案例进行分享。

封测企业 项目选址与产业布局

招商引资圈子，最为人津津乐道的是“合肥模式”。

这些年，合肥一直被誉为——中国集成电路（IC）之都。

放在整个产业中，“先进封装”成为芯片效能提升的关键，是全球半导体企业的必争之地。

同样，各地招商引资也纷纷抛出“橄榄枝”。

对于招商来说，首先关注封测相关企业，主要分布在五大区域：

广东、江苏、上海、安徽、浙江。

现阶段看，广东和江苏的企业聚集度最高。

得益于，过去两个地方针对集成电路产业出台过相关政策，产业起步较早，且有一定基础，对产业招商重视度也比较高。

地方“抢投”封测企业，又需要满足怎样的招商条件？

简单说，封测企业选址会综合考虑外部环境与企业内部运营多方面的影响要素，实现成本效益的最优平衡。

经过谷川产业研究院分析，三个外部环境要素和四个内部运营要素，可作为地方招引封测企业的条件参考。

外部环境要素：政策支持、产业生态、区位交通。

内部运营要素：人才资源、生产要素、金融支持、公共服务平台。

值得一提的是，封测企业倾向于选择集成电路产业集聚区，以利用现有产业基础和完善的供应链，促进产业协同和资源共享。

尤其，完善的上游供应链可以为封装测试提供必要的材料和设备，又能降低企业运营成本。

当然，交通便利、基础设施完善的地区，也是封测企业比较关注的，以保障原材料供应和产业物流的高效性，确保企业生产运行的稳定。

除了满足以上招商条件，如何专业的谋划产业、精准的制定策略，以及让龙头企业在链条上发挥优势，这都是地方政府在招商引资之前需要考虑清楚的问题。

其次，再看封测产业转移趋势。

经过谷川产业研究院分析，已经从长三角、珠三角、环渤海地区扩展到中西部区域，投资热度整体向好。

我们依据谷川联行项目数据库，以集成电路产业实体类项目（土地和厂房）分析，从投资选址项目意向地区来看：

长三角地区，占比最多为43.7%。其次，为中西部地区、珠三角及环渤海地区，分别占比26.7%、13.7%及12.8%。

我们看到，国内封测产业转移趋势与集成电路产业转移趋势高度契合，中西部地区前景向好。

封测产业企业所在地区以长三角、珠三角为主，意向地区里中西部地区占比较高，有一定发展潜力，意味着存在招商机会。

根据谷川联行项目数据库，封测产业企业意向地区TOP10榜单中，中西部地区合计占比超25%。

最后，关注集成电路生产空间分布。

经过谷川产业研究院分析，呈现出明显的头部效应，环渤海、长三角、珠三角三大经济区，形成了各具特色的产业竞争优势。

我们看到，各地方之间在差异化发展，随着产业链分工的不断细化，促进区域之间优势互补，具备了特色产业生态。

拿环渤海来说，设计领域最为突出。目前，已经形成了设计、制造、封装、测试到设备、材料的较为完整的集成电路产业链。

长三角区域，则是集成电路产业最扎实、产业链最完整、技术最先进的地方，产业规模约占全国1/2。

现阶段看，初步构建了集EDA工具、核心产品设计、先进制造、装备材料、高端封测服务为一体的集成电路全产业链。

从珠三角看，重点发展集成电路设计及底层工具软件、集成电路制造、集成电路封装测试、化合物半导体等细分领域。

放在全国，比较特殊的是甘肃省，也是芯片大省。在2023年，这里以超600亿块芯片的年产量排名全国第三。

背后主要是，依托华天科技这家龙头企业。现在，还有天光半导体、华洋电子、金川兰新电子、兰州长风、奥普等多个芯片相关企业。

今年，甘肃省政府工作报告中又提到，支持天水打造集成电路封测产业聚集区。尽管处于产业链末端，集成电路封测产业仍有很多机会。

集成电路产业是以供应链为中心而得以集聚，供应链在哪里，产业集聚就在哪里。

封测产业也一样，若没有产业集聚，整体竞争力不强，没有完整的产业闭环和自循环，难以实现规模效应。

上中下游 链条布局与重点企业

半导体行业专业度高，为了能和项目方对上话，招商人要不断学习，至少要听得懂对方的专业术语。

前段时间，我们与集成电路产业园招商负责人交流时提到。

作为集成电路产业发展的重要环节，封装测试是集成电路制造的最后环节，对芯片性能起着决定性作用。

从市场准入门槛看，封测产业的市场准入门槛相对宽松，是中西部地区快速切入集成电路赛道的一大抓手。

这些年，国家对先进封测产业重视度不断提升，相继出台了一系列红利政策，为产业发展提供有力的政策支持与良好的市场环境。

随着下游人工智能、智能终端设备等应用领域需求增加，对半导体供应链的需求持续扩张，为先进封测产业提供了广阔的市场空间。

从谷川产业研究院绘制的先进封测产业链全景图看，上中下游分别是封装材料/设备、封装环节和测试环节、终端产品。

上游：封装材料/设备。

关键原材料包括PSPI（光敏性聚酰亚胺）、深孔刻蚀类电子特气、电镀液、靶材、抛光液、抛光垫、临时键合胶、环氧塑封料、硅/铝微粉等。

目前，先进封装材料大多被外商高度垄断，PSPI和靶材等部分原材料国内企业已实现技术突破，正逐步融入下游供应链体系。

全球PSPI市场，呈现高度集中的垄断格局。

东丽（Toray）、富士胶片（Fujifilm）和HD Microsystems等外资企业占据了市场的主导地位，三家厂商的市占率合计高达89%。

国内企业崛起，未来前景可期。

国内PSPI行业，已展现出积极的布局态势，有多家企业掌握PSPI产品的生产技术。

比如，鼎龙股份、国风新材等国内领先企业，逐步融入下游客户的供应链体系，国产PSPI产品竞争力将进一步提升。

全球集成电路靶材市场，长期由日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。

JX金属、霍尼韦尔、日本东曹、普莱克斯四家企业，占据了全球约80%的市场份额。

在国内，集成电路靶材市场持续增长。

江丰电子、有研新材为主的内资企业占据国内市场份额的48%，有效打破了国外企业的市场垄断。

中游：封装环节和测试环节。

以倒装焊工艺（FC）占比最大，2.5D/3D堆叠封装市场增长强劲，可作为重点关注技术方向，且国内呈现“三足鼎立”竞争格局。

CPU/GPU、APU、DPU等主要芯片中，采用的封装形式以倒装焊工艺、扇出型封装居多。

全球集成电路封测产业呈现高度集中化特点，以长电科技、通富微电、华天科技为代表的中国大陆厂商正在崛起。

根据工艺复杂程度、封装形式、封装产品所用材料是否处于行业前沿，先进封装细分下来有很多种。

国内外IDM、晶圆制造、封测厂商，正在加大对先进封装投资力度，晶圆级封装、系统级封装、立体堆叠封装等技术成为产业发展主流方向之一。

下游：终端产品。

AI、HPC、智能网联汽车及消费电子为先进封装主要应用市场。

封装结构高集成度导致先进封装成本高昂，先进封装优先应用于对性能要求高或对价格不敏感的高端领域。

从下游市场应用芯片种类来看，存储芯片为先进封装下游市场主要应用的芯片种类。

其中，人工智能应用芯片采用的封装形式以FC、FO（扇出）为主。

智能驾驶和HPC特有应用芯片包括传感器、光电子，除采用FC、FO、SiP（系统级封装）等先进封装形式外，也会涉及到传统封装形式。

这样看下来，封测产业上下游产业链长、所涉环节复杂，很难一蹴而就，不是今天说突破、明天就能赶超的。

所以说，地方政府应当给予长期、持续、稳定的扶持，以专业的研判，集中优质资源、选定技术方向、形成研发合力、准备产业“长跑”。

产业招商 招引思路与地方案例

各地招商进入白热化，尤以集成电路产业为盛。

集成电路产业火了，加上合肥政府（最成功风险投资机构）的榜样作用。

我们看到，不少地方政府也顺应产业发展大趋势，纷纷建设各具特色的半导体/集成电路产业园。

在调研中发现，没经验、没技术、没人才的“三无企业”投身集成电路产业，部分地方盲目上项目，低水平重复建设，厂房空置、造成资源浪费。

各地政府不仅是“筑巢引凤者”，不少领导更是亲自上阵，成为地方项目的天使投资人。

就招商而言，想挖到有价值的项目，又得规避各种坑，难度可想而知。

从产业研究视角看，各地政府必须在制定产业规划过程中充分尊重行业的内在发展逻辑。

现阶段，地区产业发展面临要素制约、结构不均衡、产业链“两头在外”、配套不足等问题，以及研发人才的缺口也比较大。

对于封测环节乃至整个集成电路产业来说，地方招商引资关注以下几个方面：

一是，利用本地资源优势，精准定位产业方向。

在产业扶持体系下，国家对集成电路产业的统筹规划，对地方政府的产业规划和政策具有指导性的重要作用。

从公布的文件来看，虽然规划原则上都强调“要有地方特色”，但全国有许多基础条件和资源禀赋不足的城市。

这些城市，却在规划上追求集成电路全产业链多管齐下的发展，鲜少考虑地方资源禀赋，盲目照抄先进地区的发展思路。

在中国，目前只有两个城市拥有比较完整的集成电路产业链，一个是上海，一个是无锡。

上海在EDA和设计领域比较突出，而无锡的优势在于制造能力和封测技术。

无锡在封装测试规模全国第一，晶圆产业规模全国第二。

一直以来，无锡对于集成电路产业链的布局谋划自有一盘棋。

我们看到，各个板块都有侧重，也各出其力，让集成电路产业在这片热土上的发展呈现出多点开花之势：

滨湖区在芯片设计领域独树一帜，集聚卓胜微、中科芯等一批领先设计企业；

高新区芯片制造厂林立，包括SK海力士、华虹、华润微等行业龙头企业；

江阴长电科技为全球第三大封测企业，市占率全国第一；

宜兴发力材料市场，中环领先、雅克科技等优质企业已进入主流芯片制造商供应链。

至于锡山，除了发展集成电路装备业、材料业，还在重点发展集成电路设计业和应用产业。

二是，依靠链主顺藤摸瓜，全链招引应招尽招。

有人提到，集成电路随链主迁移成为趋势，有链主者得天下。

龙头企业通常具有较强的市场竞争力，龙头企业的发展能够带动地方进行产业升级。

若聚集着大量的龙头企业，随着龙头企业进行业务拓展和升级，相关配套企业也能够得以成长。

半导体是个具有规模效应的产业，产业的集成度越高，配套越好，成本越低，效率越高，竞争力就越强。

借力龙头企业的发展，围绕“卡脖子”清单、产业链关键环节、缺失环节，开展产业链精准招商，引进产业链缺口企业。

各地想发展集成电路相关的产业，就要倒推现在需要做什么。

比如，产业链的“链长”作为牵头人，可以让谷川产业研究院做产业咨询，找到细分领域的竞争优势，根据产业链图谱制定招商策略，为当地产业发展提供相关服务。

链条上的每个环节每个分支，分布怎么样，有哪些头部公司，拉出企业清单来。

除此之外，应该注重联合本地终端企业，从市场需求和产业链配套等更深层次发力。

终端企业作为产业链的下游环节，对市场需求有着更为敏锐的感知和把握。地方政府可以通过与本地终端企业的紧密合作，深入了解市场需求动态，为集成电路企业落地后的产品销售提供保障。

三是，中西部抓住产业转移，完善本地供应链。

受终端新兴市场需求变化的影响，全球集成电路产业链经历了三次转移。

凭借人口红利与成本优势，中国晶圆产能份额持续提升，优质本土企业迅速涌现，在零部件制造和整机组装环节处于领先地位。

从地方层面看，关注产业转移趋势，优先抓住招商机遇。

尤其是中西部地区，可主动吸纳东部封测产业的转移，并利用本地优势，以FC封装技术为突破口，重点发展技术成熟、市场占有率高的先进封装技术。

有的地方开展飞地招商，通过政策引导和资源整合，采用“飞地经济”模式，将“飞出地”的技术与管理优势与“飞入地”的土地和劳动力资源相结合，优化资源配置降低成本，提升集成电路先进封测产业的市场竞争力。

四是，设立产业基金配套，耐心孵化重点企业。

众所周知，集成电路是个需要长期投资且投资规模大的行业。

地方配套基金的建设，可以为当地产业的发展做支撑。配套基金在执行的过程中，落实到位且将资金用在“刀刃”上。

产业基金不仅能够为企业提供资金支持，还能参与企业的管理与发展决策，促进企业规范运营与创新发展。

例如，合肥邀请链主企业的CVC来管理地方产业母基金，这种创新模式能够充分发挥链主企业对产业链的熟悉程度和资源整合能力，提高基金的投资效益和产业带动作用。

虽然封测产业在集成电路领域算不上重资产，但相比设计环节，设备投入仍然是一笔巨大开支。

比如在无锡，采用的是“资本支持+先进封装产线”的组合，助力企业更快迈进这条赛道，这是打造“生态”很重要的一步。

集成电路这种重投资、长周期、高壁垒行业，由于社会资本对高风险的规避，政府需要承担起引导作用，通过直接投资与企业形成利益共同体，这一模式也是不少后发地区追赶的一条捷径。

但是在我们调研中，不少招商负责人或者地方平台公司董事长，并不懂集成电路产业，也不是从事相关行业的岗位，而是从其他非经济管理部门调过来的。

因此，他们来判断当今迅猛发展的高科技行业项目是真是假，相关企业家是否可行等问题，确实勉为其难。

集成电路相关项目，缺少足够的尽职调查，在各地招商竞争激烈的氛围下，不少企业泥沙俱下，一些项目停摆或许会为烈火烹油的市场浇下一盆冷水。

但只要市场热度仍在，没人能保证烂尾项目会就此终结。无论注入什么资本，创新什么招商方式，地方招引项目落地一定不能违背了产业发展和市场规律。

说到底，集成电路相关的产业重要性越是提级，越要避免出现“过热”现象助长行业虚火。

重视技术攻关与抑制行业浮躁、降低项目风险并行不悖，唯有脚踏实地，剔除泡沫，国内高精尖的产业才能真正迎来健康发展。